8月30日上午，学校在图书馆八楼会议室召开中马（苏州）集成电路学院发展大会。马来西亚-中国商务理事会主席丹斯里卢成全上议员，苏州高新区管委会副主任、虎丘区政府副区长赵红，苏州科技城科技人才局局长杨琳，我校党委书记姜朋明，党委常委、副校长唐柏鉴、何湘江出席会议。马来西亚半导体集成电路设计园区、先进半导体学院、infinecs和兰芯创投国际友人，苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司企业代表，苏州百年职业学院、苏州职业技术大学、工信部电子五所华东分所负责人，我校教务处、资产与实验室管理处领导以及物理科学与技术学院师生代表参加会议。

唐柏鉴表示，中马（苏州）集成电路学院是我校积极响应国家发展集成电路产业的战略部署、开展“双高协同”深度对接苏州集成电路产业、探索国际化产教融合新模式的一项重要举措。我校将充分发挥在科学研究与人才培养等方面的优势，汲取苏州百年职业学院在中外合作办学和工业互联网教育领域的丰富经验，充分运用中马相关企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，将集成电路学院打造成一所具有国际化视野的产业学院，推动集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。

丹斯里卢成全充分肯定了我校在对接产业需求、深化教育开放等方面的务实举措。他表示，中马集成电路教育合作是顺应全球半导体产业发展的重要举措，需要产学政三方协同创新。希望中马（苏州）集成电路学院把握历史机遇，开辟全球半导体产业链新路径。马来西亚企业与高校要聚焦人才培养，积极参与学院建设，推动共建共享，将中马（苏州）集成电路学院打造为技术协同与人文交流的双向枢纽。

马来西亚半导体集成电路设计园区专项拓展与风投经理李伟鸣表示，中马（苏州）集成电路产业学院将为亚太地区半导体产业发展注入新的活力，为全球青年创造更多的交流与成长机会。热忱欢迎苏州科技大学、苏州百年职业学院以及苏州半导体企业与马来西亚半导体集成电路园区开展深入合作，为两国人才培养与交流、技术创新开启崭新篇章。

物理科学与技术学院汇报了中马（苏州）集成电路学院成立以来的工作开展情况，并与马来西亚先进半导体学院签署中马集成电路战略合作协议。马来西亚半导体集成电路设计园区授予我校“马来西亚集成电路中国技术支持中心”牌匾，我校向马方授予“苏州科技大学集成电路海外实践教学基地”牌匾。苏州长光华芯光电技术股份有限公司向我校捐赠了光刻机、台阶仪等集成电路教学科研仪器。马来西亚兰芯创投管理合伙人潘镇元博士以《半导体——中马合作的机遇》为题作报告。

我校将聚焦新兴产业快速发展，持续加强国际合作、深度服务地方，与龙头企业、高校及院所深入开展产教融合和校企合作；以中马集成电路产学研合作为抓手，实现产业链条与教育链共融共赢，集中精锐力量投向关键核心技术主战场，加快培养地方急需的本硕博贯通人才；充分发挥长三角与东南亚半导体产业交流合作的枢纽作用，为苏州乃至中国的集成电路产业发展注入新动能。